矽統科技股份有限公司（下稱矽統公司）預計於民國（下同）113年5月27日召開113年度股東常會討論辦理現金減資案，本次擬辦理現金減資金額新台幣（下同）2,623,562,750元，減資比率達實收資本額7,495,893,560元之35％。
本中心已函請矽統公司於113年度股東常會說明本次辦理現金減資之原因、資金來源，並對本次辦理現金減資後對公司運作及資本結構穩定之影響，以及公司於股東會年度與未來一年是否有再辦理募資或無償配發新股之計畫，亦於本次股東常會中向股東詳細說明。
本件重大攸關股東權益，本中心同時提醒投資人積極參與股東會，並參與該議案之表決以維護自身權益，亦期許矽統公司能就本次現金減資相關事宜向股東充分說明，以維護股東權益。
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